莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）专为客製化智慧互连解决方案领导供应商，此次推出业界首款「CrossLink 可编程桥接应用元件」，CrossLink 元件并定义了全新的 pASSP 元件类别。pASSP 可以说是结合 FPGA 的灵活性，能加速产品的开发与上市时程，另一方面也整合了 ASSP 低功耗与功能优化的特性。身为第一款 pASSP 元件的 CrossLink，可提供 12Gbps 频宽、低功号与多种尺寸封装。

↑ pASSP 优势，可以说是在 FPGA 与 ASSP 中间取得最佳平衡。

CrossLink 主要应用会是在影像感测器与显示器应用上；尤其现今虚拟实境头盔、智慧装置、无人摄影机、360度环景相机的崛起，在图像感应器与处理器之间的资料传递，或者用于单一处理器提供双显示的拆分情境。CrossLink 元件的主要功能包括：

↑ 从 CrossLink 架构方块图来看，左右两侧 I/O 部，其中左侧支援以往众多视讯传统介面，且为可编程之 I/O 区块，而在右侧则是硬体核心支持大频宽 MIPI D-PHY 介面；而两侧 I/O 间的传输、沟通，则是透过中央可编程 FPGA 进行，且莱迪思提供了几种常见的 Sample，让开发商可以参考设计。

↑ CrossLink 售价取决于引脚数量，而非传统 FPGA 逻辑 vs. 闸道数量；且提供 36 WLCSP、64 ucfBGA、81 csfBGA 与 80 ctfBGA…等封装晶片。

↑ 现场亦展示使用 CrossLink 开发板，实作 MIPI DSI to Dual MIPI DSI 分支桥，让瑾一路输出的 MIPI DSI，可拆分成双 MIPI DSI，供给两块屏幕显示。

↑ 另一个展示，则是使用 Android 开发平台，利用 RGB 做影像输出，但透过 CrossLink 桥接成 MIPI DSI 介面连接显示器。

影像感测器应用

莱迪思 CrossLink 桥接元件可于多个影像感测器间处理多工、合併以及仲裁，实现单一介面输出。也能使高端工业和音讯/视讯影像感测器与行动应用处理器连接，为360度动态监控和数位单眼相机以及无人机、增强实境效果等产品的理想选择。

显示器应用

CrossLink元件可实现单一MIPI DSI介面接收视讯资料，并仅需一半的频宽即可将资料发送至两个MIPI DSI介面。同一个视讯串流能够分开传送至两个介面，适用于虚拟实境头盔以及行动机上盒应用。也能将配有RGB或 LVDS介面的消费性电子以及工业面板与行动应用处理器整合。

CrossLink桥接元件能将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS介面通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及适用于HMI、智慧显示器、智慧家庭等产品的专用介面。